EDI與傳統混床的比較——

項目	EDI	混床
產(chǎn)水性質(zhì)	15～18MΩ·cm	2～10MΩ·cm
穩定性	水質(zhì)穩定	水質(zhì)受樹(shù)脂交換狀況，再生品質(zhì)影響大
操作性	操作簡(jiǎn)便，無(wú)需專(zhuān)業(yè)熟練工	再生時(shí)對操作人員操作水平要求高
環(huán)保性	無(wú)需酸堿，無(wú)任何化學(xué)汙染	需要酸堿再生，需解決酸堿儲存與排放的問(wèn)題
連續運行	再生時(shí)無(wú)需停機，邊運行邊再生	再生時(shí)需要停機再生
運行費用	低	高
初期投資	較高	低

拋光混床：采用高交換容量、充分再生、無(wú)化學(xué)析出的核子級樹(shù)脂，去除純水中殘余的微量帶電離子及弱電解質(zhì)，使水質(zhì)達到18MΩ·cm以上。

EDI模塊進(jìn)水條件

PH值	5.0～9.5
電導率	1~20μs/cm,最佳導電率2～20μs/cm
總C02	<5ppm
硅	<0.5ppm
硬度以(CaC03計)	<1.0ppm
進(jìn)水壓力	0.15～0.5MPa

 

 應用領(lǐng)域

超純水常用于微電子工業(yè)、半導體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)和實(shí)驗室。

EDI模塊結構特點(diǎn)

1、淡水隔板采用衛生級PE材料       

2、EDI膜片采用進(jìn)口均相膜和國產(chǎn)異相離子交換膜

3、采用進(jìn)口EDI專(zhuān)用均粒樹(shù)脂和國產(chǎn)EDI專(zhuān)用均粒樹(shù)脂   

4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術(shù)

5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。            

6、固定螺絲采用國標標準件

7、膜堆出廠(chǎng)最高試壓7bar不漏水                     

8、膜堆電阻低、功耗小

9、外觀(guān)裝飾板造型美觀(guān)結實(shí)         

10、最大膜堆處理水量3T/H，最小模堆處理水量75L/H

11、純水、濃水、極水通道設計合理，不易堵塞，水流分布均勻、無(wú)死角。

 進(jìn)水指標要求

◎通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水

◎TEA(總可交換陰離子，以CaCO3計)：＜25ppm。

◎電導率：＜40μS/cm

◎ＰH：6.0～9.0。當總硬度低于0.1ppm時(shí)，EDI最佳工作的pH范圍為8.0～9.0。

◎溫度： 5～35℃。

◎進(jìn)水壓力：＜4bar(60psi)。

◎硬度：(以CaCO3計)：＜1.0ppm。

◎有機物( TOC)：＜0.5ppm。

◎氧化劑：Cl₂＜0.05ppm，O₃＜0.02ppm。

◎變價(jià)金屬： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。

◎H2S：＜0.01ppm。

◎二氧化硅：＜0.5ppm。

◎色度：＜5APHA。

◎二氧化碳的總量：＜10ppm

◎SDI 15min：＜1.0。